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John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
Jeff Waters谈Isola的最新动态
在PCB West 2018展会期间，Nolan Johnson和Barry Matties有幸采访到了Isola公司的首席执行官Jeff Waters，Jeff向我们介绍了Isola公司的最新动向， ...查看更多
Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
金信诺中标6千余万爱立信集采项目，投产年产值40亿PCB项目
近日，金信诺成功中标爱立信2019年全球(4G/5G)网络系统配套产品集采项目(基站物料)，项目金额达到6000万美金，且与去年(中标金额约1600万美元)相比本次中标金额增加幅度超过1倍以上。其中， ...查看更多
